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摘要:
系统级封装(SiP)是当前电子学系统设计的主流技术途径,数值模拟是进行系统级封装(SiP)设计的主要手段.由于系统级封装应用特有的复杂性,现有的求解时谐Maxwell方程离散系统的算法面临很大的挑战,成为制约该类应用大规模数值模拟效率的瓶颈.本文综述系统级封装应用时谐Maxwell方程解法器求解算法,针对典型实际模型,评估现有算法的现状和面临的挑战,分析应用特征对算法计算能力的影响,并在现有算法的基础上提出一种可行的预条件算法策略.
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文献信息
篇名 系统级封装应用中时谐Maxwell方程大规模计算的求解算法:现状与挑战
来源期刊 计算物理 学科
关键词 系统级封装(SiP) 数值模拟 时谐Maxwell方程 线性解法器 预条件算法
年,卷(期) 2021,(2) 所属期刊栏目 研究论文|Research Reports
研究方向 页码范围 131-145
页数 15页 分类号 O246
字数 语种 中文
DOI 10.19596/j.cnki.1001-246x.8231
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预条件算法
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计算物理
双月刊
1001-246X
11-2011/O4
大16开
北京市海淀区丰豪东路2号
2-477
1984
chi
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