半导体加工用金刚石工具现状

• 作者: 轩闯 向刚强 廖燕玲 谢德龙 吕智 张凤林
• 来源期刊: 超硬材料工程
• 关键词: 半导体 金刚石工具 减薄砂轮 划片刀 加工性能
• 年，卷（期）: 2021,（1）
• 所属期刊栏目: 产业与综述
• 页码范围: 41-49
• 页数: 9页
• 分类号: TQ164
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1673-1433.2021.01.008

摘要

总结分析了国内半导体加工用金刚石工具的发展现状.指出了国产与进口半导体加工用金刚石工具的差距,分析了产生差距的主要原因.认为需要国内企业从人员、设备、原料、环境、工艺等多个角度系统性提高产品质量和稳定性,也需要加强半导体产业上下游企业的沟通、配合,加强产学研合作,逐步提高我国半导体产业金刚石工具的整体技术水平,突破半导体产业装备、工艺、原辅料等关键领域的技术瓶颈.