更好的封装形式是车载应用开发的关键

• 作者: 罗姆
• 来源期刊: 软件和集成电路
• 年，卷（期）: 2021,（4）
• 所属期刊栏目: 视野
• 页码范围: 13-15
• 页数: 3页
• 语种: 中文

摘要

人们普遍认为,SiC MOSFET可以实现非常快的开关速度,有助于降低电力电子领域功率转换过程中的能量损耗.然而,由于传统功率半导体封装的限制,在实际应用中并不能发挥SiC元器件的全部潜力.在本文中,我们先讨论传统封装的一些局限性,然后介绍采用更好的封装形式所带来的好处.最后,展示对使用了图腾柱(Totem-Pole)拓扑的3.7kW单相PFC进行封装改进后获得的效果.