半导体终极材料?金刚石芯片关键技术

• 来源期刊: 超硬材料工程
• 年，卷（期）: 2021,（2）
• 页码范围: 23
• 页数: 1页
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1673-1433.2021.02.007

摘要

来自哈尔滨工业大学的韩杰才院士团队,与香港城市大学、麻省理工学院等单位合作,在金刚石单晶领域取得重大科研突破.该项研究成果现以《微纳金刚石单晶的超大均匀拉伸弹性》为题在线发表于国际著名学术期刊《科学》. 据多个媒体报道,这项研究首次通过纳米力学新方法,通过超大均匀的弹性应变调控,从根本上改变金刚石的能带结构,为实现下一代金刚石基微电子芯片提供了一种全新的方法,为弹性应变工程及单晶金刚石器件的应用提供了基础性和颠覆性解决方案.