石墨电极-铜导线低温钎焊连接方法

• 作者: 黄晓猛 齐岳峰 柳旭 王炜 王峰
• 来源期刊: 焊接学报
• 关键词: 石墨电极 活性金属化 低温钎焊 金属间化合物
• 年，卷（期）: 2021,（3）
• 页码范围: 70-76
• 页数: 7页
• 分类号: TG454
• 语种: 中文
• DOI: 10.12073/j.hjxb.20201210003

摘要

设计一种石墨中温活性金属化和低温软钎焊方法,实现电导率传感器中石墨电极与漆包铜导线异质材料连接.通过采用Ag-Cu-Ti合金焊膏实现对石墨表面进行真空活性金属化,再采用Sn-Ag合金药芯焊丝低温钎焊石墨金属层与漆包铜导线;利用金相显微镜、扫描电子显微镜、能谱仪对石墨金属层、石墨金属层/无氧铜反应界面的微观组织、相组成和元素扩散进行了分析,用万能拉伸机对石墨-无氧铜钎焊接头结合强度进行了测定.结果表明,Ag-Cu-Ti合金焊膏在石墨表面作用明显,生成TiC化合物组成的反应层;留在石墨表面的钎料层,厚度约为60μm;Sn-Ag合金钎料与石墨金属层润湿良好,润湿角为16°,中间反应层以Ag3Sn金属间化合物为主;钎料与金属导线结合层由Cu3Sn(ε相)和Cu6Sn5(η相)组成,钎焊接头抗拉强度为39 MPa,力学性能满足石墨电极与漆包铜导线连接可靠性的相关需求.