创立环保新形象

• 作者: 龚永林
• 来源期刊: 印制电路信息
• 年，卷（期）: 2021,（5）
• 所属期刊栏目: 刊首语|Preface
• 页码范围: 封2
• 页数: 1页
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-0096.2021.05.001

摘要

电镀涂覆工艺是影响印制电路板(PCB)性能的重要技术,是影响生态环境的重要源头,因此在行业内受到特别关照.本期所载电镀涂覆、清洁生产与环保论文以及以前所登载论文,虽只涉及点点滴滴技术与思路,而积跬步以至千里,一系列技术进步带来了行业新面貌.