陶瓷填充PTFE高频混压板通孔等离子体去钻污参数选择

• 作者: 刘根 戴晖 刘喜科 杨庆辉
• 来源期刊: 印制电路信息
• 关键词: 聚四氟乙烯 等离子体 去钻污 高频 混压板
• 年，卷（期）: 2021,（5）
• 所属期刊栏目: 电镀涂覆|Plating Coating
• 页码范围: 34-39
• 页数: 6页
• 分类号: TN41
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-0096.2021.05.008

摘要

随着第五代移动通信技术(5G)的快速发展,聚四氟乙烯(PTFE)高频印制电路板在高频信号传输领域大量应用.文章研究了电极功率、有效除胶时间以及除胶温度等参数对陶瓷填充PTFE高频混压板去钻污的影响,从孔粗、芯吸、层间分离指标表征经等离子体工艺金属化通孔的孔壁质量.通过实验和理论分析,对陶瓷填充PTFE高频混压板等离子体工艺采用较高的电极功率、反映材料属性的除胶温度、有效除胶时间,建立起PTFE高频混压板等离子单位去钻污量与孔内形貌的匹配机制.