应用于转角传感器的Cu-DLC电阻体制备技术研究

• 作者: 王洋洋 徐冬 杨思远 咸婉婷 宋成君
• 来源期刊: 传感器世界
• 关键词: 双靶共溅 电阻体 转角传感器 耐磨性 电阻率
• 年，卷（期）: 2021,（7）
• 所属期刊栏目: 技术与应用|Technology & Application
• 页码范围: 18-21
• 页数: 4页
• 分类号: TP212.2
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1006-883X.2021.07.004

摘要

采用双靶共溅的方法在陶瓷基底上制备了 Cu-DLC电阻体.该电阻体具有类金刚石镀膜的硬度,同时,因掺杂的Cu降低了类金刚石镀膜的电阻率,使其兼具耐磨性和电阻特性.文中对Cu-DLC电阻体薄膜的制备工艺进行了介绍,并对薄膜的表面形貌、膜的微观组成、力学性能以及功率对电阻率的影响展开了研究.研究结果表明,该方法制备的Cu-DLC镀膜微观形貌均匀致密,具有较高的硬度、阻值可控性,且具有良好的基底结合力,可作为转角传感器的电阻体材料.