基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取       
摘要:
当前电子产品正趋于小型化、微型化,这对适用于小型化的表面贴装电子元器件的要求越来越高.因此,研究环氧模塑料(Epoxy Molding Compound, EMC)对改善元器件贴装的可靠性,提高最终产品的质量具有重要意义.以EMC最常用的邻甲酚型环氧树脂(OCN)和酚醛树脂(PN)为树脂系统,选用8种不同类型的蜡为单一变量设计配方合成了EMC,以所述测试方法测试了EMC与红胶的密着力,其中5种蜡符合标准,并分析得到了蜡的类型对EMC与红胶密着力的影响规律.结合离型测试,分析了不同类型的蜡在EMC生产和使用过程中的作用.结果 表明,在该树脂系统中,蜡3、4、5、6为主蜡,蜡1、7、8为辅蜡.在EMC层面上解决了红胶密着力问题,同时对提高EMC生产过程中的操作性具有一定的意义.
推荐文章
O/W型焙烤专用脱模剂的特性研究
O/W
焙烤
专用脱模剂
粘连率
液滴直径
黏度
铝合金压铸用水基脱模剂的研究
水基脱模剂
乳液
稳定性
脱模性
耐高温压铸脱模剂评测及应用
脱模剂
模具温度
薄膜形成
内容分析
关键词云
关键词热度
相关文献总数  
(/次)
(/年)
文献信息
篇名 脱模剂(蜡)对EMC/红胶体系间密着性影响的研究
来源期刊 电子与封装 学科
关键词 环氧模塑料 红胶 密着性
年,卷(期) 2021,(3) 所属期刊栏目 封装、组装与测试|Packaging & Assembly & Testing
研究方向 页码范围 36-41
页数 6页 分类号 TN305.94
字数 语种 中文
DOI 10.16257/j.cnki.1681-1070.2021.0315
五维指标
传播情况
(/次)
(/年)
引文网络
引文网络
二级参考文献  (57)
共引文献  (12)
参考文献  (15)
节点文献
引证文献  (0)
同被引文献  (0)
二级引证文献  (0)
1986(1)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(1)
1988(1)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(1)
1992(1)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(1)
1997(1)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(1)
1998(2)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(2)
1999(6)
  • 参考文献(1)
  • 二级参考文献(5)
2000(3)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(3)
2001(4)
  • 参考文献(2)
  • 二级参考文献(2)
2002(1)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(1)
2003(2)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(2)
2004(10)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(10)
2005(2)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(2)
2006(5)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(5)
2007(3)
  • 参考文献(1)
  • 二级参考文献(2)
2008(3)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(3)
2009(8)
  • 参考文献(3)
  • 二级参考文献(5)
2010(2)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(2)
2012(4)
  • 参考文献(3)
  • 二级参考文献(1)
2013(1)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(1)
2014(1)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(1)
2015(2)
  • 参考文献(1)
  • 二级参考文献(1)
2016(5)
  • 参考文献(2)
  • 二级参考文献(3)
2018(1)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(1)
2019(3)
  • 参考文献(2)
  • 二级参考文献(1)
2021(0)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(0)
  • 引证文献(0)
  • 二级引证文献(0)
研究主题发展历程
节点文献
环氧模塑料
红胶
密着性
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子与封装
月刊
1681-1070
32-1709/TN
大16开
江苏无锡市惠河路5号(208信箱)
2002
chi
出版文献量(篇)
3006
总下载数(次)
24
总被引数(次)
9543
论文1v1指导