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脱模剂(蜡)对EMC/红胶体系间密着性影响的研究
脱模剂(蜡)对EMC/红胶体系间密着性影响的研究
作者:
李泽亮
刘艳明
王殿年
杨春梅
郭本东
基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取
环氧模塑料
蜡
红胶
密着性
摘要:
当前电子产品正趋于小型化、微型化,这对适用于小型化的表面贴装电子元器件的要求越来越高.因此,研究环氧模塑料(Epoxy Molding Compound, EMC)对改善元器件贴装的可靠性,提高最终产品的质量具有重要意义.以EMC最常用的邻甲酚型环氧树脂(OCN)和酚醛树脂(PN)为树脂系统,选用8种不同类型的蜡为单一变量设计配方合成了EMC,以所述测试方法测试了EMC与红胶的密着力,其中5种蜡符合标准,并分析得到了蜡的类型对EMC与红胶密着力的影响规律.结合离型测试,分析了不同类型的蜡在EMC生产和使用过程中的作用.结果 表明,在该树脂系统中,蜡3、4、5、6为主蜡,蜡1、7、8为辅蜡.在EMC层面上解决了红胶密着力问题,同时对提高EMC生产过程中的操作性具有一定的意义.
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文献信息
篇名
脱模剂(蜡)对EMC/红胶体系间密着性影响的研究
来源期刊
电子与封装
学科
关键词
环氧模塑料
蜡
红胶
密着性
年,卷(期)
2021,(3)
所属期刊栏目
封装、组装与测试|Packaging & Assembly & Testing
研究方向
页码范围
36-41
页数
6页
分类号
TN305.94
字数
语种
中文
DOI
10.16257/j.cnki.1681-1070.2021.0315
五维指标
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节点文献
环氧模塑料
蜡
红胶
密着性
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子与封装
主办单位:
中国电子科技集团公司第五十八研究所
出版周期:
月刊
ISSN:
1681-1070
CN:
32-1709/TN
开本:
大16开
出版地:
江苏无锡市惠河路5号(208信箱)
邮发代号:
创刊时间:
2002
语种:
chi
出版文献量(篇)
3006
总下载数(次)
24
总被引数(次)
9543
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