多并联电子设备热仿真方法探究

• 作者: 梅源 尹涛
• 来源期刊: 芜湖职业技术学院学报
• 学科: 工学
• 关键词: 电子设备 热仿真 强迫风冷 并联系统
• 年，卷（期）: 2021,（4）
• 所属期刊栏目: 应用技术研究
• 页码范围: 37-40,44
• 页数: 5页
• 分类号: TK11
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-1114.2021.04.010

摘要

强迫风冷由于其设备少、可靠性高,是常用的冷却方法.对于采用风冷的大型电子设备,并联系统是一种常用的设计方法,因此,在设计阶段寻找一种针对多并联电子设备系统级精确热仿真方法变得尤为重要.通过自顶而下的系统仿真和自底而上的模块校核相结合的方法,对模型进行合理简化,获得快捷且精确度满足工业设计要求的仿真结果.