热超声键合第二焊点研究进展

• 作者: 徐庆升 陈悦霖
• 来源期刊: 电子与封装
• 关键词: 引线键合 热超声键合 第二焊点 键合机理 键合质量 键合可靠性
• 年，卷（期）: 2021,（7）
• 所属期刊栏目: 封装、组装与测试|Packaging & Assembly & Testing
• 页码范围: 22-32
• 页数: 11页
• 分类号: TN305.94
• 语种: 中文
• DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2021.0713

摘要

热超声键合是目前最重要的引线键合技术,在电子封装领域中有着广泛的应用.面对封装密度不断提高、焊点节距不断下降和成本持续降低等挑战,需要全面了解热超声键合技术的研究进展.热超声键合包括两个焊点,其在外形、键合过程和冶金特性等方面均不相同.对于热超声键合中的第一焊点已有较为深入的研究.但是,关于热超声键合第二焊点仍缺乏系统的论述,不能很好地应对挑战.通过总结键合机理、键合质量和可靠性测试等方面的研究成果,介绍热超声键合第二焊点研究的发展现状,并对研究方向提供建议.