厚膜金丝与金导体的超声键合研究

• 作者: 张兢 王玉菡
• 来源期刊: 重庆工学院学报（自然科学版）
• 学科: 工学
• 关键词: 超声键合 厚膜 可靠性 温度循环 失效
• 年，卷（期）: 2007,（5）
• 所属期刊栏目: 电子与自动化
• 页码范围: 43-46
• 页数: 4页
• 分类号: TF831
• 字数: 2910字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1674-8425-B.2007.05.011

摘要

介绍了厚膜金丝与金导体超声键合遇到的工艺问题,并用破坏性拉力和温度循环试验方法,分别在室温和其它环境下试验后,测试金丝与金导体超声键合的性能.分析了金丝与金导体键合的可靠性问题,总结了金丝键合失效的原因,并提出了改进的措施.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张兢	重庆工学院电子信息与自动化学院	37	455	14.0	20.0
2	王玉菡	重庆工学院电子信息与自动化学院	4	37	2.0	4.0