PTFE板材烘板后剥离强度衰减原因分析及改善方法

• 作者: 周轶人 张华 杨涛 黄伟壮 王灿满
• 来源期刊: 印制电路信息
• 关键词: 聚四氟乙烯基材 烘板 氧化 剥离强度
• 年，卷（期）: 2021,（10）
• 所属期刊栏目: 基板材料|Base Materialg
• 页码范围: 26-28
• 页数: 3页
• 分类号: TN41
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-0096.2021.10.007

摘要

印制电路板加工过程中需要采用烘板工艺解决水分对产品的影响,但使用聚四氟乙烯基材生产时,高温烘板(200℃/1 h)后存在剥离强度失效问题.经过考察确定原因为:与基材结合的铜箔处理剂在高温下容易被氧化并失效,从而导致板材剥离强度衰减严重.