SAP与MES系统融合应用浅析

• 作者: 董辰博 孟兴梅 郑志全
• 来源期刊: 中国集成电路
• 关键词: SAP MES 测试程序 系统集成
• 年，卷（期）: 2021,（9）
• 所属期刊栏目: 封装
• 页码范围: 74-77
• 页数: 4页
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1681-5289.2021.09.015

摘要

SAP系统是目前国际上主流的ERP软件应用系统,MES是车间生产活动管理及优化的硬件和软件的集合,它在整个企业信息集成系统中起着承上启下的作用,是实现信息管理与传递的桥梁.本文浅析了SAP和MES系统融合应用的方法及其成果.SAP和MES系统的集成应用,可以协助集成电路封装测试企业优化自身的数据管理、实现成品集成电路测试程序的自动指定,并且可以降低企业信息化系统的运营维护成本,对集成电路封装行业的发展有帮助.