本征导热高分子材料研究进展

• 作者: 周文英 王蕴 曹国政 曹丹 李婷 张祥林
• 来源期刊: 复合材料学报
• 关键词: 聚合物 本征导热 有序结构 取向 氢键 液晶基元
• 年，卷（期）: 2021,（7）
• 所属期刊栏目: 综述|Reviews
• 页码范围: 2038-2055
• 页数: 18页
• 分类号: TB332|TQ311
• 语种: 中文
• DOI: 10.13801/j.cnki.fhclxb.20210312.001

摘要

导热高分子复合材料因轻质、设计自由度大及易加工等优势获得了广泛的工业应用,但也面临着热导率k与介电强度昂之间无法协同提高的严峻问题,严重影响和限制了其在高压电力绝缘设备领域的工业应用.而基于提高无序结构聚合物的结构有序性而获得本征导热高分子(ITCP)的策略,不但同步提高Eb及k,还保留了其自身卓越的综合性能.本文讨论了本征聚合物的导热机制,系统分析了本征七的影响因素,综述了两类不同结构ITCP的研究进展,探讨了聚合物微结构、取向、氢键作用、液晶基元及固化剂、加工方式等因素对本征七的影响机制,阐述了提高聚合物有序结构及本征七的途径.最后总结了当前ITCP研究中存在的问题及未来研究方向,综合性能优异的ITCP在高密度封装微电子、高电压及大功率电力设备等领域具有重要用途,代表了导热高分子的未来发展方向.