汽车“芯”问题

• 作者: 谭晶宝
• 来源期刊: 汽车观察
• 年，卷（期）: 2021,（3）
• 所属期刊栏目: 智能出行
• 页码范围: 60-62
• 页数: 3页
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1673-145X.2021.03.019

摘要

最近一段时间,博世在半导体领域动作频频.3月8日,博世德累斯顿晶圆厂宣布其首批硅晶圆从全自动化生产线下线.根据介绍,这批晶圆生产历时六周,共经历了约250道全自动化生产工序,从晶圆到最终的半导体芯片成品,整个生产流程还将经历约700道工序,耗时10周以上.德累斯顿晶圆厂投入运营后,将主攻车用芯片制造.