硅片图形电铸镍工艺研究

• 作者: 常志 薛耀平 魏红军
• 来源期刊: 清洗世界
• 关键词: 图形电铸 电铸镍层 均匀性
• 年，卷（期）: 2021,（5）
• 所属期刊栏目: 管理与维护
• 页码范围: 115-116
• 页数: 2页
• 分类号: TQ153
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1671-8909.2021.05.054

摘要

电铸能制造某些难以用机械加工方法制造的特殊形状的微型结构,对于硅片图形电铸镍工艺只需设计合理的电铸图形,即可实现零件的精密成型制造.在对硅片图形电铸镍工艺和设备结构研究的基础上,提出了电铸液组分、工铸条件、电铸夹具以及电铸槽结构等设计要求,以满足电铸镍层的均匀性要求.通过实验对电铸镍层的均匀性进行了验证,符合了硅片图形电铸镍工艺要求的技术指标.