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IC封装中涂覆技术的应用
IC封装中涂覆技术的应用
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摘要：
本文主要是对传统集成电路装片工艺所面临的挑战与使用DAF膜技术装片过程中的局限性进行论述,并且与当前已有的DAF膜情况进行深入的对比,对该方法的封装工艺装片、划片等重点工序与变更情况进行深入的描述,对于影响到晶圆背面的涂覆质量中的关键因素进行深入说明.
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文献信息
| 篇名 | IC封装中涂覆技术的应用 | ||
| 来源期刊 | 电子元器件与信息技术 | 学科 | |
| 关键词 | 半固化状态 喷雾与旋转 预装式 晶圆背面涂覆 | ||
| 年，卷（期） | 2021,（4） | 所属期刊栏目 | 电子元器件与材料 |
| 研究方向 | 页码范围 | 61-62 | |
| 页数 | 2页 | 分类号 | TN6 |
| 字数 | 语种 | 中文 | |
| DOI | 10.19772/j.cnki.2096-4455.2021.4.029 | ||
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研究主题发展历程
节点文献
半固化状态
喷雾与旋转
预装式
晶圆背面涂覆
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子元器件与信息技术
主办单位：
工业和信息化部电子科学技术情报研究所
出版周期：
月刊
ISSN：
2096-4455
CN：
10-1509/TN
开本：
16开
出版地：
北京市石景山区鲁谷路35号
邮发代号：
创刊时间：
2017
语种：
chi
出版文献量（篇）
2445
总下载数（次）
25
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