IC封装中MES的应用分析

• 作者: 齐永
• 来源期刊: 电子元器件与信息技术
• 关键词: MES系统 生产指令生成 信息技术 数据处理
• 年，卷（期）: 2021,（4）
• 所属期刊栏目: 电子元器件与材料
• 页码范围: 68-69
• 页数: 2页
• 分类号: TN6
• 语种: 中文
• DOI: 10.19772/j.cnki.2096-4455.2021.4.032

摘要

近些年来,我国科学技术水平不断提升,给各行各业都带来了新的挑战与机遇.其中集成电路封装产业也得到了迅速发展.在以往的集成电路封装过程中,由于其自身所具备的复杂性与专业性,对生产管理有着很高的要求.目前,集成电路封装产业成为了国家大力扶持的高新技术产业之一,由此在多个方面对生产管理的要求变得更高.为了满足新时代下集成电路封装产业的发展需求,MES生产管理软件在集成电路封装产业中得到了应用.但就目前来看,MES在运用的过程中,依旧存在一些不足,本文旨在通过介绍电路封装企业使用MES的情况,分析MES的特征,从接单、排产、指令生成等多个方面重点讲述应用MES的方法研究.