2021中国半导体材料创新发展大会在广州顺利召开

• 来源期刊: 电子世界
• 年，卷（期）: 2021,（22）
• 所属期刊栏目: 资讯
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• 语种: 中文

摘要

"2021中国半导体材料创新发展大会"于2021年11月1-3日在广州黄埔区与"第24届中国集成电路制造年会暨供应链创新发展大会"同期举行. 本次大会汇聚了集成电路制造、封装测试、关键材料和设备制造等领域的200余名中外企业家和专家学者,与会人员就新形势下半导体产业面临的新挑战、材料产业发展面临的新态势、技术和市场产生的新需求等进行了深入热烈的探讨.