基于有限元的一种热压头结构设计研究

• 作者: 朱红光
• 来源期刊: 科学技术创新
• 学科: 工学
• 关键词: 有限元 热压头 设计分析
• 年，卷（期）: 2021,（8）
• 所属期刊栏目: 信息技术
• 页码范围: 90-91
• 页数: 2页
• 分类号: TG96
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1673-1328.2021.08.042

摘要

利用有限元方法对RFID封装设备中的热压模块的热压头进行设计分析,得到了符合要求的热压头结构,从而很好地指导了设计工作.