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摘要:
水下探测器需要使用到多类型的探测传感器,在各类型的水下传感器中均会使用到多类型的电子模块进行传感信号的处理传输.本文主要通过试验测试应用于信号放大类型元器件本体封装直接承压极大的压强值,通过测试统计验证了水下水密非耐压封装设计方式的可行性.
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文献信息
篇名 运放电路电子元件水下水密承压特性测试与应用
来源期刊 电子世界 学科
关键词
年,卷(期) 2021,(18) 所属期刊栏目 技术交流
研究方向 页码范围 154-155
页数 2页 分类号
字数 语种 中文
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电子世界
半月刊
1003-0522
11-2086/TN
大16开
北京市
2-892
1979
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