半连续挤压工艺在银基触头材料生产中可行性分析

• 作者: 刘立强 俎玉涛 曾海波 王贵生 刘占中
• 来源期刊: 电工材料
• 关键词: 正挤压 半连续挤压 触头材料
• 年，卷（期）: 2022,（2）
• 所属期刊栏目: 研究·分析
• 页码范围: 40-42
• 页数: 2页
• 分类号: TM241
• 语种: 中文
• DOI: 10.16786/j.cnki.1671-8887.eem.2022.02.011

摘要

本研究对触头材料常规正挤压工艺制备板带材过程进行了分析，确认了影响材料利用率的最大因素。根据过程分析，初步确认通过半连续挤压方式提高正挤压板带材利用率方案，后续通过生产试制，证明了半连续挤压方式可行，材料利用率可以到达95%以上。