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Si69与BIBP用量对EPDM力学性能和电绝缘性的影响
Si69与BIBP用量对EPDM力学性能和电绝缘性的影响
作者:
姜广照
刘大晨
徐琳钞
原文服务方:
绝缘材料
三元乙丙橡胶
复合交联结构
Si69
BIBP
力学性能
电绝缘性
摘要:
本文对比分析了不同用量的双三乙氧基甲硅烷基丙基四硫化物(Si69)和双叔丁基过氧化二异丙基苯(BIBP)对EPDM硫化特性、力学性能与电绝缘性的影响。结果表明:随着Si69和BIBP含量的增加,硫化速度增大,工艺正硫化时间缩短,最大扭矩增大,胶料的交联密度提高,力学性能有所改善;其中随着Si69含量的增加,胶料的电绝缘性降低;而随着BIBP含量的增加,胶料的电绝缘性逐渐提高。
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文献信息
篇名
Si69与BIBP用量对EPDM力学性能和电绝缘性的影响
来源期刊
绝缘材料
学科
关键词
三元乙丙橡胶
复合交联结构
Si69
BIBP
力学性能
电绝缘性
年,卷(期)
2022,(10)
所属期刊栏目
材料研究
研究方向
页码范围
14-19
页数
5页
分类号
TM215
字数
语种
中文
DOI
10.16790/j.cnki.1009-9239.im.2022.10.003
五维指标
传播情况
被引次数趋势
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(/年)
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全文
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研究主题发展历程
节点文献
三元乙丙橡胶
复合交联结构
Si69
BIBP
力学性能
电绝缘性
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
绝缘材料
主办单位:
桂林电器科学研究院有限公司
出版周期:
月刊
ISSN:
1009-9239
CN:
45-1287/TM
开本:
大16开
出版地:
邮发代号:
创刊时间:
1966-01-01
语种:
chi
出版文献量(篇)
2892
总下载数(次)
0
总被引数(次)
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