GIS局部过热故障红外成像技术诊断静态试验研究

• 作者: 李爽 毕海涛 鲁旭臣 洪鹤 李斌 罗斌 赵义松
• 来源期刊: 高压电器
• 关键词: GIS 红外成像 过热点 温升 外壳
• 年，卷（期）: 2022,（10）
• 所属期刊栏目: 研究与分析
• 页码范围: 76-82
• 页数: 6页
• 语种: 中文
• DOI: 10.13296/j.1001-1609.hva.2017.10.013

摘要

为了研究红外成像技术在GIS内局部过热故障诊断的有效性和可行性，文中通过静态试验方法，搭建了GIS内局部过热故障仿真平台，研究了故障点不同温度下外壳不同位置的稳定温升，并得到了GIS内部过热点温度及与其对应外壳温升间的函数关系。利用红外成像仪可清晰观察到外壳的局部高温，验证了试验的有效性和可行性。研究表明：当GIS内部发生过热故障时，在与其对应的外壳顶部将产生局部高温。以此高温点为中心，沿GIS轴线方向温度向两侧递减，呈开口向下的抛物线形。距最高温度点0.6 m处，温度变化大约为11~15 ℃。超过0.6 m，温度下降趋势减缓，超过3 m后，基本为环境温度。如果外壳局部温升超过18.08 ℃，与其对应的内部过热点温度可能在105 ℃左右。