基于基团贡献的气体绝缘强度预测模型

• 作者: 张绍立 赵秋琳 王璁 邱馨仪 曹人杰 郑重 屠幼萍
• 来源期刊: 绝缘材料
• 关键词: 绝缘气体 绝缘强度 定量结构-性质关系模型 基团
• 年，卷（期）: 2022,（9）
• 所属期刊栏目: 绝缘技术
• 页码范围: 68-73
• 页数: 5页
• 分类号: TM855
• 语种: 中文
• DOI: 10.16790/j.cnki.1009-9239.im.2022.09.012

摘要

掌握气体相对绝缘强度的理论计算模型，可极大地加速 SF6替代气体的研究。基于分子拓扑指数理论，提出了描述绝缘气体的分子拓扑指数特征，对 47种绝缘气体分子共 22种原子类型电性拓扑状态指数进行了计算，同时引入羰基和氰基基团的电性拓扑状态指数。利用逐步多元回归法构建气体绝缘强度的多元线性预测模型，并经筛选原则获得了对绝缘强度有显著影响的基团。结果表明：对气体绝缘强度有显著影响的基团有>CH-、=C=、-F、-C≡N、-Cl与>C=O，其中-F、-C≡N、-Cl与>C=O 具有较高的电负性值，同时电性拓扑状态指数（ETSI）值高，对绝缘强度为正贡献，设计与筛选SF6替代气体时可优先考虑这些基团。