环保型导电银胶低温固化及剪切强度研究

• 作者: 张静欣 廖擎玮 王丽坤
• 来源期刊: 北京信息科技大学学报（自然科学版）
• 学科: 工学
• 关键词: 表面导电处理 粘合剂 预处理 纳米银粉
• 年，卷（期）: 2022,（1）
• 页码范围: 45-49
• 页数: 5页
• 分类号: TN405
• 语种: 中文
• DOI: 10.16508/j.cnki.11-5866/n.2022.01.008

摘要

针对导电银胶应用于压电材料时,存在固化温度高、固化时间长、剪切强度弱的问题,通过有机溶液对导电填料预处理,选用性能稳定、毒性小、无挥发性的双氰胺作为固化剂,制备出具备高剪切强度和优良电性能的低温固化导电银胶.实验结果表明:选用双氰胺作为固化剂,由Nano-Ag、Cu、ZnO混合而成的导电填料,经环己酮和乙醇混合液处理,配制的导电银胶对人体无刺激,微观结构更致密,固化温度为100℃,固化时间为30 min,体积电阻率和剪切强度可达到0.421×10-4 Ω·cm 和 14.03 MPa.