基于COB封装技术的100G SR4光模块设计

• 作者: 于佩 王波 秦彬
• 来源期刊: 光电技术应用
• 学科: 工学
• 关键词: 100G SR4 COB封装技术 光弯折 有源耦合
• 年，卷（期）: 2022,（1）
• 所属期刊栏目: 光电器件与材料|Opto-electronic Device and Material
• 页码范围: 44-47
• 页数: 4页
• 分类号: TN256
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1673-1255.2022.01.008

摘要

100GSR4光模块具有传输速率高、技术成熟和成本低等优势,已广泛应用于数据中心和数据通信接入网等领域.文中采用板上芯片封装(chip on board,COB)封装技术对100G SR4光模块电路、光路部分进行了开发设计,并采用自制测试系统对模块的发射接收性能进行了测试.测试结果表明,该模块完全符合协议的各项指标,可满足100 m短距离高速数据通信系统的要求.