填料填充型聚合物基导热材料的研究进展

• 作者: 汪朝宇 郝智 申腙 周琴
• 来源期刊: 高分子通报
• 关键词: 导热 分散性 填料表面功能化 三维导热网络 界面热阻
• 年，卷（期）: 2022,（1）
• 所属期刊栏目: 综述
• 页码范围: 18-23
• 页数: 6页
• 语种: 中文
• DOI: 10.14028/j.cnki.1003-3726.2022.01.003

摘要

大多数聚合物由于导热性差等缺点,限制了其在许多领域的应用,因此需要添加导热填料增强聚合物的导热性能,提高材料的使用价值.但是导热填料难以均匀分散到聚合物中,极大地制约了其在高性能热界面材料中的应用,所以需要对填料进行表面功能化,提高其分散性和降低填料与基体之间的界面热阻.无论表面功能化的类型如何,不可避免地都会减弱填料间的声子传递,通过化学气相沉积法、溶胶-凝胶法等方法设计结构可以显著降低填料颗粒间的界面接触热阻.构建三维导热连接网络是降低填料颗粒间界面热阻的一种有效可行的策略.