IC封装环氧塑封料用商业化环氧树脂与酚醛固化剂的研究进展

• 作者: 王璐 肖潇 李刚 王善学 吴昊 陈淑静 刘金刚
• 来源期刊: 精细与专用化学品
• 学科: 工学
• 关键词: 集成电路封装 环氧塑封料 环氧树脂 酚醛固化剂 多芳环
• 年，卷（期）: 2022,（4）
• 所属期刊栏目: 焦点论坛
• 页码范围: 1-9
• 页数: 9页
• 分类号: TQ323.5
• 语种: 中文
• DOI: 10.19482/j.cn11-3237.2022.04.01

摘要

综述了近年来国内外在集成电路(IC)封装用环氧塑封料(epoxy molding compounds,EMC)相关商业化环氧树脂与酚醛固化剂领域的研究与应用情况.介绍了先进IC封装对EMC的性能需求以及EMC的研 究与开发趋势.综述了先进EMC研制与开发过程中所用环氧树脂与酚醛固化剂的研究进展,着重阐述了多芳环本征阻燃型材料的研究进展情况.对先进EMC用环氧树脂与酚醛固化剂的未来发展趋势进行了展望.