半导体晶圆节能分布式制造与预维护联合优化

• 作者: 董君 叶春明
• 来源期刊: 系统仿真学报
• 学科: 工学
• 关键词: 半导体晶圆 节能分布式制造 预维护 联合优化
• 年，卷（期）: 2022,（3）
• 所属期刊栏目: 仿真建模理论与方法|Modeling Theory and Methodology
• 页码范围: 584-602
• 页数: 19页
• 分类号: TP301.6|TP391.9
• 语种: 中文
• DOI: 10.16182/j.issn1004731x.joss.21-0190

摘要

针对半导体晶圆节能分布式制造与预维护联合优化问题,构建了同时考虑制造阶段和检测修复阶段,以最小化最大完工时间、总碳排放和总预维护成本为优化目标的两阶段绿色调度模型,提出了 改进的混合多目标灰狼优化(improved hybrid multi-objective grey wolf optimization,IHMGWO)算法,设计了工厂分配策略、机器分配策略以及考虑维修工人柔性的同步调度维护策略的解码方案.通过设计初始化种群融合策略、捕食行为搜索策略、子种群变异策略,提高了算法的寻优性能.360个测试算例的对比实验表明,所提出的IHMGWO算法针对SP指标能够实现大部分占优,针对IGD和Ω指标能够实现全部占优,对于解决该类问题具有显著的优势和竞争力.