无压烧结银与化学镀镍(磷)和电镀镍基板的界面互连研究

• 作者: 王美玉 梅云辉 李欣
• 来源期刊: 机械工程学报
• 学科: 工学
• 关键词: 无压烧结银 电镀镍 化学镀镍(磷) 剪切强度
• 年，卷（期）: 2022,（2）
• 所属期刊栏目: 微纳连接新工艺
• 页码范围: 159-165
• 页数: 7页
• 分类号: TG156
• 语种: 中文
• DOI: 10.3901/JME.2022.02.159

摘要

化学镀镍(磷)和电镀镍是最常用的两种基板镀镍工艺,但是目前关于烧结银与这两种镀镍界面互连的对比研究鲜见报道.提出一种在空气中无压烧结银-镍界面互连的工艺方法,研究烧结温度220～300℃对烧结银与化学镀镍(磷)和电镀镍基板互连强度的影响,并且对比分析化学镀镍(磷)和电镀镍基板的表面形貌与粗糙度、化学成分、晶体结构,以及对烧结银-镍界面互连的连接强度和微观形貌的影响等.研究发现,随着烧结温度的升高,烧结银与化学镀镍(磷)和电镀镍的连接强度都先增大后降低,但是化学镀镍(磷)的富磷成分和非晶结构可以加速银-镍扩散和减缓镍的氧化,烧结银与化学镀镍(磷)的最大连接强度(42 MPa)比电镀镍基板高17 MPa左右.