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机械工程学报
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本刊进登机械工程方面的基础理论、科研设计和制造工艺等方面的学术论文，报道自然科学基金项目论文和国外学者的论文反映本学科的最新发展和最新科研成果。在国内外机械科技领域享有很高声誉，并有较大影响。曾荣获“中国期刊奖”，在中国科协、北京市和全国科技期刊评比中均获得奖励。在国内已成为机械类和力学类核心期刊。已被美国工程索引（EI）等国内外20余种文摘刊物和数据库收录。
主办单位：
中国机械工程学会
期刊荣誉：
“中国期刊方阵”双高期刊
中国期刊奖
ISSN：
0577-6686
CN：
11-2187/TH
出版周期：
半月刊
邮编：
100037
地址：
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1. 序言刊名： 机械工程学报发表期刊： 2022年2期页码:摘要： 微纳连接包括微连接和纳米连接(简称"纳连接"),涉及纳-纳或微或宏、微-微或宏、纳-微-宏多尺度的材料连接,是广泛应用于信息、航空航天、深空探测、能源、交通、生物医疗、重大科学工程等领域的微...
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刊名： 机械工程学报发表期刊： 2022年2期页码:摘要： 随着第三代功率半导体器件的发展,以SiC为代表的宽禁带半导体芯片在大功率电力电子器件中扮演了越来越重要的角色.然而与传统Si芯片匹配的封装材料难以满足其高温服役的要求,成为功率电子器件应用的...
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刊名： 机械工程学报发表期刊： 2022年2期页码:摘要： 随着结构系统及功能器件的小型化,微小空间下的异质材料高效集成互连成为了精密仪器系统设计与器件开发的迫切需求.为满足高质量、批量化以及绿色环保的微纳制造工艺要求,结合先进纳米薄膜制备工艺得到的...
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刊名： 机械工程学报发表期刊： 2022年2期页码:摘要： 利用置换反应实现了微米铜银复合结构颗粒的制备,在试验中改变反应温度、反应物比例及反应时间从而确定了制备微米铜银复合结构颗粒的最优反应参数.合成了粒径大小均匀,分散性良好的纳米银颗粒,平均粒径...
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5. 信息动态刊名： 机械工程学报发表期刊： 2022年2期页码:摘要：
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刊名： 机械工程学报发表期刊： 2022年2期页码:摘要： 三维集成是后摩尔时代异质集成的关键技术路线之一,片间互连是其关键技术.传统的金属热压键合技术由于存在键合温度高和键合时间长的问题,不再适用于三维集成技术的发展需求,新型的具有低温、短时和高可...
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刊名： 机械工程学报发表期刊： 2022年2期页码:摘要： 电子器件的微型化对钎焊界面的可靠性提出更高的要求,深入研究钎焊界面金属间化合物(Intermetallic compound,IMC)的形貌演变和生长机制具有重要意义.金属Cu具有优良的导电...
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刊名： 机械工程学报发表期刊： 2022年2期页码:摘要： 当前,为应对电子封装产业微型化、高密度化的发展趋势,提高钎料焊点的可靠性,石墨烯增强锡基复合钎料成为研究热点.但相关研究多集中于石墨烯对界面反应及剪切强度的影响,对焊点高温蠕变行为及本构方程...
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刊名： 机械工程学报发表期刊： 2022年2期页码:摘要： 利用一步化学还原法合成具有粒径双峰分布的铜纳米颗粒,并制备可在低温无压条件下烧结的纳米铜膏.铜纳米颗粒由平均粒径160 nm的大颗粒及其被平均粒径9nm小颗粒包围的团聚体构成;采用乳酸基复合...
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刊名： 机械工程学报发表期刊： 2022年2期页码:摘要： 随着芯片互连尺寸缩小至10nm节点以下,钴(Co)凭借其短电子自由程、优异的抗电迁移和扩散阻挡性能,被提出作为替代铜的新一代互连材料.抑制剂的加入可以实现Co互连的电沉积超填充,但同时会造成...
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刊名： 机械工程学报发表期刊： 2022年2期页码:摘要： 微纳连接是电子产品制造、封装、组装及功能化过程中的关键技术.纳米线由于独特的光学、电学及热学等特性,在小型化、多功能化的微纳电子器件中的作用日趋显著.因此,关于纳米线互连技术的相关研究已成为...
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12. 激光诱导微纳连接技术研究进展刊名： 机械工程学报发表期刊： 2022年2期页码:摘要： 随着航空、电子以及能源技术的发展,以低维度纳米材料为功能单元的复杂电子设备和系统趋向于柔性化和微型化,这一过程依赖于纳米材料间的高质量连接.微纳材料自身的尺寸及结构限制使得传统的热退火、机压...
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刊名： 机械工程学报发表期刊： 2022年2期页码:摘要： 新材料与工艺是推动先进电子制造与封装发展的关键,尤其针对高集成度、高温服役和高可靠性等大功率器件的互连难题,开发出面向高端微电子制造关键"卡脖子"技术的材料与工艺显得尤为紧迫.功率超声具有表...
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14. 紫外光活化低温键合研究进展刊名： 机械工程学报发表期刊： 2022年2期页码:摘要： 随着电子及生物医疗元器件朝着微型化、便携式及多功能性的发展,连接(电子领域内常被称为"键合")已成为材料或结构一体化集成不可或缺的关键环节.表面活化键合避免了传统焊接工艺中的高温,能够在较低...
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15. 表面活化室温键合技术研究进展刊名： 机械工程学报发表期刊： 2022年2期页码:摘要： 随着半导体技术领域对低温晶圆键合技术的需求不断增长,表面活化键合(Surface activated bonding,SAB)技术开始被广泛研究.与其他键合方式相比,即使在室温下,表面活化键...
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刊名： 机械工程学报发表期刊： 2022年2期页码:摘要： 化学镀镍(磷)和电镀镍是最常用的两种基板镀镍工艺,但是目前关于烧结银与这两种镀镍界面互连的对比研究鲜见报道.提出一种在空气中无压烧结银-镍界面互连的工艺方法,研究烧结温度220～300℃对烧...
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刊名： 机械工程学报发表期刊： 2022年2期页码:摘要： 随着集成电路芯片封装向小型化、集成化方向的不断发展,无铅锡基钎料性能已不能满足目前集成电路封装的需求.本文提出了一种脉冲激光图形化沉积纳米金属颗粒制备小尺寸、细节距焊点阵列的工艺,用于替代集...
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刊名： 机械工程学报发表期刊： 2022年2期页码:摘要： NiTi形状记忆合金作为表面涂覆材料,有利于提高构件的耐磨和抗氧化性能.基于非熔化极氩弧焊(Tungsten inert gas welding,TIG)电弧熔融涂覆技术,分别采用常规直流、...
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刊名： 机械工程学报发表期刊： 2022年2期页码:摘要： 在先进封装中器件小型化的趋势下,焊点所处的服役环境越加苛刻,这对焊点材料提出了更高的可靠性要求.为保证微小尺寸焊点的可靠性,具有较强扩散阻挡能力的铁镍、铁镍磷和镍钴磷等合金作为新型凸点下金属...
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刊名： 机械工程学报发表期刊： 2022年2期页码:摘要： 焊锡接头是集成电路中整合连接不同电子元器件的关键部位,在高电流密度、高低温循环、机械加载等恶劣服役条件下,会发生电迁移、热循环和机械疲劳等失效.由于单个焊锡接头仅包含少数取向随机的βSn晶粒...
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刊名： 机械工程学报发表期刊： 2022年2期页码:摘要： 随着电子芯片封装尺度高度集成化和功能化,对芯片互连结构的性能需求越来越高.而三维封装互连结构是实现多芯片间系统集成的关键技术之一,微/纳尺度Cu-Sn互连结构是实现三维封装互连的重要方向.重...
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刊名： 机械工程学报发表期刊： 2022年2期页码:摘要： 焊点在深空探测器的电子系统中承担机械支撑、电气连接和信号通道的作用,电子系统的失效也多由互连焊点的失效引起,这与钎料在不同温度载荷下力学行为和微观组织的变化有着重要的联系.目前焊点主要以Sn...
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23. 玻璃通孔三维互连技术中的应力问题刊名： 机械工程学报发表期刊： 2022年2期页码:摘要： 玻璃通孔(Through glass via,TGV)三维互连技术由于具有优异的电学、光学特性,良好的力学稳定性和低成本等优势,在三维封装、集成无源器件和光电器件集成方面具有广泛应用前景.然...
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刊名： 机械工程学报发表期刊： 2022年2期页码:摘要： 针对目前无铅电子封装中主流应用的Sn3.0Ag0.5Cu钎料,研究了其直径为600～60 μm的焊球在开孔型Cu基底(焊盘)上260℃恒温回流不同时间(10～300 s)形成跨尺度凸点结构S...
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刊名： 机械工程学报发表期刊： 2022年2期页码:摘要： 本文以Cu/Sn/Cu-xZn(x=0,5,20 wt.％)微焊点为研究对象,探究Zn含量对其在等温和温度梯度下回流时液-固界面反应的影响.等温回流时,微焊点两端界面金属间化合物(Inter...
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刊名： 机械工程学报发表期刊： 2022年2期页码:摘要： 针对振动条件下系统级封装(System in Package,SiP)器件的振动可靠性问题,利用ANSYS软件进行随机振动仿真,并对模型进行参数校正从而获得器件的随机振动疲劳寿命.首先,采用...
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刊名： 机械工程学报发表期刊： 2022年2期页码:摘要： 通过向Sn-58Bi焊料中加入微量Zn元素,研究了Sn-58Bi-xZn(x=0,0.2,0.5,1.0)焊点在老化过程中界面金属间化合物(Intermetallic compounds,I...
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刊名： 机械工程学报发表期刊： 2022年2期页码:摘要： 深空探测环境中电子设备焊点面临极端温度和电场耦合的严峻考验.在-196～150℃极端温度热冲击和1.5×104A/cm2电流密度的耦合载荷下,对Sn-3.0Ag-0.5Cu焊点的微观组织演变...
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刊名： 机械工程学报发表期刊： 2022年2期页码:摘要： 采用基于动态力学分析仪(DMA Q800,TA-Instruments)的精密蠕变试验,针对直径400 μm、高250 μm的Cu/Sn-3.0Ag-0.5Cu/Cu无铅微尺度焊点,研究了其...
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刊名： 机械工程学报发表期刊： 2022年2期页码:摘要： 电子封装微焊点往往在电、热、力等多种载荷共同作用下服役,且具有鲜明的组织不均匀特征.研究电-热-力耦合载荷下电流密度和温度对电子封装组织不均匀线型Cu/Sn-58Bi/Cu微焊点拉伸力学性能...
机械工程学报基本信息
| 刊名 | 机械工程学报 | 主编 | 宋天虎 |
| 曾用名 | |||
| 主办单位 | 中国机械工程学会 | 主管单位 | 中国科学技术协会 |
| 出版周期 | 半月刊 | 语种 |
chi
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| ISSN | 0577-6686 | CN | 11-2187/TH |
| 邮编 | 100037 | 电子邮箱 | jme@cmes.org;cjme@263.net |
| 电话 | 010-88379907 | 网址 | www.cjmenet.com.cn |
| 地址 | 北京百万庄大街22号 |
机械工程学报评价信息
该刊被以下数据库收录
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| 2. | 中国科学引文数据库 |
| 3. | 工程索引(美) |
| 4. | 日本科学技术振兴机构数据库(日) |
| 5. | 文摘杂志(俄) |
| 6. | 中国科技论文统计与引文分析数据库 |
期刊荣誉
| 1. | “中国期刊方阵”双高期刊 |
| 2. | 中国期刊奖 |
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