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摘要:
当前,为应对电子封装产业微型化、高密度化的发展趋势,提高钎料焊点的可靠性,石墨烯增强锡基复合钎料成为研究热点.但相关研究多集中于石墨烯对界面反应及剪切强度的影响,对焊点高温蠕变行为及本构方程的研究较少.为强化传统的Sn基钎料,首先通过机械混合的方法制备了石墨烯增强Sn-Ag-Cu复合钎料.然后利用纳米压痕技术对复合钎料焊点在高温下的蠕变行为进行研究,并与Sn-Ag-Cu焊点进行了对比.试验结果表明,保载阶段,蠕变应力会发生松弛(Δσ),同时石墨烯可有效减慢焊点的蠕变应变速率,抑制晶界滑移,提高激活能.修正的Dorn模型考虑了位错强化、细晶强化、奥罗万强化、载荷传递强化等强化机制以及温度的影响,与纳米压痕得到的蠕变数据较好的吻合,验证了修正模型的有效性.
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时效
金属间化合物
生长
内容分析
关键词云
关键词热度
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文献信息
篇名 纳米压痕研究石墨烯增强Sn-Ag-Cu钎料焊点的高温蠕变行为
来源期刊 机械工程学报 学科 工学
关键词 Sn-Ag-Cu 石墨烯 蠕变 纳米压痕 高温
年,卷(期) 2022,(2) 所属期刊栏目 微纳连接新材料
研究方向 页码范围 50-57
页数 8页 分类号 TG156
字数 语种 中文
DOI 10.3901/JME.2022.02.050
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研究主题发展历程
节点文献
Sn-Ag-Cu
石墨烯
蠕变
纳米压痕
高温
研究起点
研究来源
研究分支
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引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
机械工程学报
半月刊
0577-6686
11-2187/TH
大16开
北京百万庄大街22号
2-362
1953
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