半导体激光软钎焊Sn-Ag-Cu焊点微观组织

• 作者: 姚立华 方典松 王俭辛 薛松柏 鞠金龙 韩宗杰
• 来源期刊: 中南大学学报（自然科学版）
• 学科: 工学
• 关键词: 半导体激光软钎焊 无铅钎料 Sn-Ag-Cu 微观组织
• 年，卷（期）: 2006,（2）
• 所属期刊栏目: 材料·矿物·冶金·化学
• 页码范围: 229-234
• 页数: 6页
• 分类号: TG456
• 字数: 3035字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1672-7207.2006.02.005

摘要

采用90 W半导体激光焊接系统对Sn-Ag-Cu无铅钎料在纯铜基板上进行钎焊试验. 针对在不同激光输出功率下形成的微焊点形貌, 分析Sn-Ag-Cu钎料在纯铜基板上的润湿、铺展规律和微焊点的微观组织特征. 通过分析比较在激光软钎焊和红外再流焊2种再流焊加热方式的Sn-Ag-Cu钎料微焊点的微观组织, 发现: 当采用半导体激光软钎焊时存在最佳输出功率, 在此功率下得到的微焊点组织均匀, 晶粒细小, 没有产生空洞缺陷, 力学性能最佳.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	薛松柏	南京航空航天大学材料科学与技术学院	185	2102	23.0	32.0
2	韩宗杰	南京航空航天大学材料科学与技术学院	32	404	12.0	18.0
3	姚立华	南京航空航天大学材料科学与技术学院	7	130	7.0	7.0
4	王俭辛	南京航空航天大学材料科学与技术学院	23	364	10.0	18.0
5	鞠金龙	南京航空航天大学自动化学院	1	34	1.0	1.0
6	方典松	南京航空航天大学经济与管理学院	1	34	1.0	1.0