内嵌多孔材料矩形微通道复合热沉的构形优化

• 作者: 李文龙 谢志辉 奚坤 关潇男 戈延林
• 来源期刊: 舰船电子工程
• 学科: 工学
• 关键词: 构形理论 火积理论 电子器件冷却 微通道热沉 多孔材料
• 年，卷（期）: 2022,（1）
• 所属期刊栏目: 结构与工艺
• 页码范围: 158-163
• 页数: 6页
• 分类号: TK121
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1672-9730.2022.01.036

摘要

针对高热流密度电子器件的散热问题,建立了内嵌多孔材料矩形微通道复合热沉模型,对热沉单元端面纵横比和热沉整体长宽比进行了双自由度构形优化.结果表明:给定初始条件,对热沉单元端面纵横比进行单自由度优化,可使热沉火积当量热阻比初始值降低44.1％;随着入口Re数的增大,热沉火积当量热阻降低,热沉单元端面最优纵横比有所减小;多孔区域体积占比越大,热沉单元端面最优纵横比越小;较小的孔隙率有助于降低热沉的火积当量热阻;对热沉单元端面的纵横比和热沉整体的长宽比进行二次优化,火积当量热阻最小值比一次优化所得的最小值进一步降低了14.8％.