不同场景下铜排通流能力研究

• 作者: 尹宏杰
• 来源期刊: 电子质量
• 学科: 工学
• 关键词: 场景 通流 温升
• 年，卷（期）: 2022,（1）
• 所属期刊栏目: 实验室特写|Featured Lab
• 页码范围: 122-125
• 页数: 4页
• 分类号: TG146.11|TM744
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1003-0107.2022.01.028

摘要

随着电子技术的发展,设备的功率越来越高,铜排作为大通流部件在电气设备和电力系统中有着广泛的应用.铜排在工作时通大电流,设计时必然要考虑其带来的温升问题.温升过大时会加速部件老化甚至导致故障造成经济损失.该文通过对在空气自然对流、强制风冷、封闭或半封闭,截面积相同但厚度不同4种场景下铜排通流能力的测试和分析,得出铜排通流与场景及和尺寸的关系,强制风冷环境温升最低,利于通流,同时薄的铜排单位长度有着更大的散热表面积.该文的结论为相关技术人员提供一些铜排设计和技术上的参考.