化学气相沉积石墨烯/铜合金制备与导电、耐磨性能研究

• 作者: 戴丹 杨科 叶辰 虞锦洪 邓丽芬 李惠敏 江南 林正得
• 来源期刊: 铜业工程
• 关键词: 石墨烯/铜 化学气相沉积 原位 导电性 耐磨性
• 年，卷（期）: 2024,（4）
• 所属期刊栏目: 材料制备与加工工程
• 页码范围: 82-88
• 页数: 7页
• 语种: 中文

摘要

通过原位化学气相沉积(CVD)技术，在铜粉上包覆石墨烯，再通过真空热压技术制备出石墨烯/铜合金。研究表明：铜晶粒表面包覆了高质量的石墨烯。在铜粉表面原位生长的石墨烯均匀分散在铜晶粒的晶界处，而且石墨烯的含量低，只占0.04%(质量分数)。石墨烯/铜合金具有高的导电性能，导电率高达97%IACS。同时，石墨烯/铜合金的摩擦系数降低到0.46，与铜相比降低了38.7%。石墨烯/铜合金的磨损率降低到2.09×10-4 mm3/(N·m)，与铜相比降低了68.6%。