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内容分析
关键词云
关键词热度
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文献信息
篇名 Cu箔缓冲层对SiO2/TC4接头组织性能的影响
来源期刊 电焊机 学科 工学
关键词 石英玻璃;TC4钛合金;Cu箔缓冲层;固溶体;应力
年,卷(期) 2024,(7) 所属期刊栏目 焊接工艺
研究方向 页码范围 68-73
页数 6页 分类号
字数 语种 中文
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研究主题发展历程
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石英玻璃;TC4钛合金;Cu箔缓冲层;固溶体;应力
研究起点
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引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电焊机
月刊
1001-2303
51-1278/TM
大16开
成都市成华区成佳路16号
1971-01-01
中文
出版文献量(篇)
7223
总下载数(次)
0
总被引数(次)
27966
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