原文服务方: 电焊机       
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倒装芯片封装结构中SnAgCu焊点热疲劳寿命预测方法研究
热疲劳
寿命预测
倒装芯片焊点
无铅化
随机振动参数对SOP焊点疲劳寿命的影响
有限元分析
随机振动
焊点
疲劳寿命
Dirlik模型
长寿命区疲劳寿命概率分布
疲劳寿命概率分布蒙特卡洛法
风电法兰接触界面不平整对螺栓疲劳寿命的影响研究
接触缝隙
螺栓断裂
消除方法
有限元
内容分析
关键词云
关键词热度
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文献信息
篇名 法兰端面防松片焊点疲劳寿命及分布优化研究
来源期刊 电焊机 学科 工学
关键词 电阻点焊;焊点疲劳寿命;焊点分布优化;高斯曲线拟合
年,卷(期) 2024,(7) 所属期刊栏目 焊接工艺
研究方向 页码范围 99-105
页数 7页 分类号
字数 语种 中文
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研究主题发展历程
节点文献
电阻点焊;焊点疲劳寿命;焊点分布优化;高斯曲线拟合
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电焊机
月刊
1001-2303
51-1278/TM
大16开
成都市成华区成佳路16号
1971-01-01
中文
出版文献量(篇)
7223
总下载数(次)
0
总被引数(次)
27966
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