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电子产品可靠性与环境试验期刊
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镍金镀层缺陷导致焊接质量问题的失效分析
镍金镀层缺陷导致焊接质量问题的失效分析
作者:
王玉忠
李小娟
林治
刁硕
工业和信息化部电子第五研究所
原文服务方:
电子产品可靠性与环境试验
镍金镀层;污染物;聚焦离子束;润湿不良;焊接质量;失效分析
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文献信息
篇名
镍金镀层缺陷导致焊接质量问题的失效分析
来源期刊
电子产品可靠性与环境试验
学科
工学
关键词
镍金镀层;污染物;聚焦离子束;润湿不良;焊接质量;失效分析
年,卷(期)
2022,(增刊2)
所属期刊栏目
研究方向
页码范围
31-35
页数
5页
分类号
字数
语种
中文
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镍金镀层;污染物;聚焦离子束;润湿不良;焊接质量;失效分析
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子产品可靠性与环境试验
主办单位:
工业和信息化部电子第五研究所(中国电子产品可靠性与环境试验研究所)
出版周期:
双月刊
ISSN:
1672-5468
CN:
44-1412/TN
开本:
大16开
出版地:
广州市增城区朱村街朱村大道西78号
邮发代号:
创刊时间:
1962-01-01
语种:
中文
出版文献量(篇)
2841
总下载数(次)
0
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