多目标协同问题渐进式组合优化研究

• 作者: 张义萍 樊勋 王天石 张怡 廖旭 张富官
• 来源期刊: 电子质量
• 学科: 数学
• 关键词: 多目标协同;印制电路板;渐进式组合优化;结合强度;热阻
• 年，卷（期）: 2024,（11）
• 页码范围: 85-89
• 页数: 5页
• 语种: 中文

摘要

针对工程领域中大量存在的含有耦合变量的多目标协同问题，研究了一种基于增广拉格朗日乘子法的渐进式组合优化方法。采用该方法进行目标分解、惩罚参数迭代更新、收敛检验等步骤后，对印制电路板进行优化并计算获得了优化方案和优化目标值。样件测试和分析结果表明，在保持电路板结合强度的同时，渐进式组合优化方法对印制电路板结合强度和热阻性能改善明显，未优化前样件的热阻为13.48 K/W，优化后其热阻值为7.34 K/W，优化后的热阻值满足热阻值≤12.50 K/W的指标要求。这种采用计算机处理的优化方法能非常快速且全面地计算出最优方案，在解决复杂系统中多耦合设计和工艺问题方面具备潜力。