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微纳电子与智能制造2019年第3期出版文献
出版文献量（篇）
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微纳电子与智能制造
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Micro/nano Electronics and Intelligent Manufacturing
《微纳电子与智能制造》（刊号：CN10-1594/TN，ISSN 2096-658X）是微纳电子与智能制造领域国内外公开发行的专业学术类科技期刊。刊载微纳电子与智能制造及其交叉领域的研究新进展、新技术和新成果，促进学术交流和成果转化，推动产学研一体化发展，提高我国在该领域的科研装备水平。名誉主编有王阳元院士、沈绪榜院士、欧阳钟灿院士、王启明院士、尤政院士、毛军发院士。主编为北京大学张兴教授，...
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主办单位：
北京方略信息科技有限公司
北京市电子科技情报研究所
ISSN：
2096-658X
CN：
10-1594/TN
出版周期：
季刊
邮编：
100009
地址：
出版文献量（篇）
162
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刊名： 微纳电子与智能制造发表期刊： 2019年3期页码:摘要： 以人工智能、量子信息、移动通信、物联网、区块链为代表的新一代信息技术加速突破应用,世界正在进入以信息产业为主导的经济发展时期。作为现代电子信息产业的基础和核心,半导体集成电路产业面临着新的挑...
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2. 主编寄语刊名： 微纳电子与智能制造发表期刊： 2019年3期页码:摘要： 金秋十月,丹桂飘香。《微纳电子与智能制造》2019年第3期如期和读者见面了。本期主要介绍微电子技术和光电子技术融合技术。这两项技术已经成为现代科学技术的支柱。自从晶体管发明以来,微电子技术已...
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刊名： 微纳电子与智能制造发表期刊： 2019年3期页码:摘要： 在以大数据为基础的现代信息社会,硅基光电子已经成为最具潜力的高效率、低成本片上解决方案。它的优势来源于成熟微电子技术和宽带光电子技术在微纳范畴内的有机结合。近年来,社会各界对这门学科的兴趣呈...
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4. 客座主编寄语刊名： 微纳电子与智能制造发表期刊： 2019年3期页码:摘要： 从1947年第一只晶体管的问世开始,集成电路技术极大推动了科技进步,为信息社会奠定了重要基石,开启了人类历史上一个崭新的伟大时代。集成电路作为信息产业的基础和核心,是关系国民经济和社会发展全...
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刊名： 微纳电子与智能制造发表期刊： 2019年3期页码:摘要： 片上集成是微波光子学的必然发展趋势,而基于SOI材料的硅基光子集成是集成微波光子技术最有潜力的发展方向。针对微波光子链路的需求,介绍了相关硅基光电子器件研究工作,包括高线性调制器、高饱和探测...
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6. 仿生视觉传感器研究刊名： 微纳电子与智能制造发表期刊： 2019年3期页码:摘要： 伴随着图像采集、存储及传输等相关技术的发展,高速图像传感器及其成像系统的应用领域越来越广泛。传统图像传感器采用"帧扫描"与"多级量化"的采样方式,存在数据冗余的缺点,因此在分辨率、高速情况下...
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刊名： 微纳电子与智能制造发表期刊： 2019年3期页码:摘要： 受物理极限及经济成本的约束,以晶体管尺寸缩减为核心的摩尔定律将难以持续。2016年国际半导体技术路线已经停止发表,国际上一致认为摩尔定律即将走向终结。与此同时物联网、人工智能、大数据等新兴应...
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8. 硅光工艺特殊性分析刊名： 微纳电子与智能制造发表期刊： 2019年3期页码:摘要： 硅光集成技术结合了以微电子为代表的集成电路技术的超大规模集成、超高精度制造的特性和光子技术超高速率、超低功耗的优势。基于互补金属化合物半导体(CMOS)工艺开发面向硅光芯片的工艺是硅光技术快...
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刊名： 微纳电子与智能制造发表期刊： 2019年3期页码:摘要： 硅基光电子具有与CMOS工艺兼容,借助成熟的微电子加工工艺平台可以实现大规模批量生产,具有低成本、高集成度、高可靠性的优势。通过CMOS工艺可以实现硅基光电子和微电子的单片集成,发挥光电子在...
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10. 锗硅APD探测器进展刊名： 微纳电子与智能制造发表期刊： 2019年3期页码:摘要： 通过在8英寸硅衬底上直接生长锗硅单晶材料的方法,可以制作高性能的光电探测器,该类探测器已经成功实现了商业化。报道了基于CMOS制造工艺,并成功应用于光通信领域中的10 G/25 G锗硅APD...
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刊名： 微纳电子与智能制造发表期刊： 2019年3期页码:摘要： 使用硅通孔技术将图像传感、处理和存储芯片以垂直堆叠的方式进行连接,可实现更加先进的光电融合三维集成人工智能视觉芯片。介绍了与三维集成视觉芯片相关的研究进展,包括超高速成像、三维成像和宽光谱太...
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刊名： 微纳电子与智能制造发表期刊： 2019年3期页码:摘要： 为减少便携式脑电检测设备的传输数据量,降低设备功耗,在压缩感知基础上,结合Huffman编码对脑电数据压缩,在保证重构误差不变的条件下,进一步提高数据压缩率。采用Matlab软件仿真分析不同...
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刊名： 微纳电子与智能制造发表期刊： 2019年3期页码:摘要： 图像中最高亮度和最低亮度像素的比值定义了图像的动态范围。高动态图像的动态范围远远超出普通显示器的动态范围,以至于这些图像无法直接显示在显示器之上。为了能够正确地显示高动态图像,需要使用特定的...
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刊名： 微纳电子与智能制造发表期刊： 2019年3期页码:摘要： 传统的通过PCB走线或自由空间的基于TEM波的I/O通信具有巨大的路径损耗和电磁(EM)干扰,所以对于低功率和I/O密集型的数据服务器这种通信方式几乎无法采用。为了满足低功耗和高速通信的要求...
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15. 硅光集成工艺平台及关键工艺的介绍刊名： 微纳电子与智能制造发表期刊： 2019年3期页码:摘要： 光集成技术(PIC)相对于目前广泛采用的分立元器件,在尺寸、功耗、成本、可靠性等方面优势明显,是未来光器件的主流发展方向。硅光子可将成熟的CMOS集成电路集成技术应用到PIC领域,充分利用现...
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刊名： 微纳电子与智能制造发表期刊： 2019年3期页码:摘要： 提出了一种基于图像传感器的快速目标追踪算法及其硬件实现。本运算复杂度较低,具有良好的实时性。该算法被应用于一个全自动化智能多模态神经接口实验平台。该平台针对现今动物实验需要大量重复训练,需要...
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刊名： 微纳电子与智能制造发表期刊： 2019年3期页码:摘要： 基于硅基光电子技术和产业发展趋势,结合微电子集成电路封装发展现状,紧紧围绕高速、高密度、低功耗互连与计算对光、电集成技术研究的迫切需求,概述光子集成电路(PIC)与电子集成电路(EIC)共封...
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18. CMOS工艺兼容的8英寸硅光平台刊名： 微纳电子与智能制造发表期刊： 2019年3期页码:摘要： 硅光技术的研究和应用近年来得到了快速发展,硅光平台是硅光技术研发和产品开发的重要支撑。中国科学院微电子研究所基于8英寸CMOS工艺线开发的硅光平台,采用光刻、蚀刻、离子注入、硅基锗材料异质外...
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刊名： 微纳电子与智能制造发表期刊： 2019年3期页码:摘要： 简述了基于仿生视觉运动能量特征进行光流估计的原理,分析了已有的各种模型和算法,总结了以往基于运动能量特征的光流计算芯片设计的相关工作,其中重点介绍了一款基于全数字电路处理的仿生光流估计片上系...
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20. 人工智能:新时代铸造印刷新未来刊名： 微纳电子与智能制造发表期刊： 2019年3期页码:摘要： 由于用工成本高、印刷效率低、设备利用率低等问题传统的印刷业发展提出了新的挑战。随着科学技术的快速发展,特别是新一代信息技术在提升印刷业自动化、数字化、智能化水平中发挥了日益重要的作用。本文旨...
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刊名： 微纳电子与智能制造发表期刊： 2019年3期页码:摘要： 第二届IEEE国际集成电路技术与应用学术会议将于2019年11月13日至15日在中国成都举行。该会议按照IEEE的国际会议相关标准举办,会议意在交流和展示当今社会中集成电路设计、技术和应用和...
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刊名： 微纳电子与智能制造发表期刊： 2019年3期页码:摘要： 为推动自主智能机器人在中国科研、教育领域普及应用,促进芯片技术与机器人技术融合发展,培养中国人工智能机器人领域人才,2020国际自主智能机器人大赛(2020 International Co...
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23. 《微纳电子与智能制造》征稿启示刊名： 微纳电子与智能制造发表期刊： 2019年3期页码:摘要： 《微纳电子与智能制造》(刊号:CN10-1594/TN)是微纳电子与智能制造领域国内外公开发行的专业学术类科技期刊。刊载微纳电子与智能制造及其交叉领域的研究新进展、新技术和新成果,促进学术交...
微纳电子与智能制造基本信息
| 刊名 | 微纳电子与智能制造 | 主编 | |
| 曾用名 | |||
| 主办单位 | 北京方略信息科技有限公司 北京市电子科技情报研究所 | 主管单位 | 北京电子控股有限责任公司 |
| 出版周期 | 季刊 | 语种 |
chi
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| ISSN | 2096-658X | CN | 10-1594/TN |
| 邮编 | 100009 | 电子邮箱 | tougao@mneim.org.cn |
| 电话 | 010-640337 | 网址 | |
| 地址 | 北京市东城区北河沿大街79号 |
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