电子元器件应用期刊
出版文献量(篇)
5842
总下载数(次)
7
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11366

电子元器件应用

Electronic Component & Device Applications

《电子元器件应用》杂志是经陕西省新闻出版局批准,中国电子元件行业协会和中国电子学会元件分会主办的一本具有较强技术性和实用性的专业技术期刊。本刊以电子元器件应用为主题,以前倨后恭器件、新设计、新技术为主线,以技术性、资料性、实用性为特色。
主办单位:
中国电子元件行业协会
ISSN:
1563-4795
CN:
出版周期:
月刊
邮编:
710075
地址:
西安市科技路37号海星城市广场B座240
出版文献量(篇)
5842
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  • 作者: 黄正
    发表期刊: 2001年6期
    页码:  26-27
    摘要: 本文扼要介绍Mini L功率继电器的优点、性能及应用。
  • 作者: 于凌宇 翟光亚
    发表期刊: 2001年6期
    页码:  28-29
    摘要: 本文扼要探讨了在金属化有机薄膜电容器工艺流程中,分切金属化有机薄膜时进行赋能的机理及必要性,并具体分析了新型分切赋能装置的工作原理和效果。
  • 作者: 卜广炎
    发表期刊: 2001年6期
    页码:  30-33
    摘要: RS485是一种具有高抗干扰能力、适用远距离通信的串行通信方式。作者在电参数测试仪的设计中,采用自制的RS485/RS23转换器实现了单片机和PC机之间的高速、远距离、高可靠的通信。文中详细...
  • 作者: 刘志坦 孙成春
    发表期刊: 2001年6期
    页码:  34-37
    摘要: 本文介绍了HD44780的原理及工作方式,重点介绍了采用MCS-51单片机在C语言环境下的应用实例。
  • 作者: BartVandevelde 白玉鑫
    发表期刊: 2001年6期
    页码:  38-44
    摘要: 芯片上键合焊盘的设计,可以利用淀积型多芯片组件(MCM-D)的再分布技术,组排新的设计图形。这种新的焊盘布排,可以用作倒装芯片的组装。这些再分布的、倒装芯片结构的、热机械的可靠性,取决于焊点...
  • 作者: 俞颜彪
    发表期刊: 2001年6期
    页码:  57
    摘要: <正> 现代企业的发展,几乎是言必谈信息化建设。俗话说笨鸟先飞,横店电声正是抱着这样的态度,走上了信息化建设的快车道。并在新世纪伊始之际,借助信息化管理的优势,确定了攀登企业发展新高峰的目标...
  • 作者: 虞功胜
    发表期刊: 2001年6期
    页码:  60
    摘要: <正> 电子商务的现状互联网在2000年之后从颠峰跌入到低谷,泡沫破灭,纳斯达克不再是互联网公司的天堂。进入2001年之后,情况还没有改观的迹象。从目前来看,电子商务还有一段艰难的路要走。电...
  • 作者: 孙承永
    发表期刊: 2001年7期
    页码:  1-3
    摘要: 本文系统阐述了MCM-C(陶瓷厚膜型多芯片组件)的三类多层基板的基本结构与工艺技术,并对MCM-C的发展趋势及应用进行了介绍。
  • 作者: 王长河
    发表期刊: 2001年7期
    页码:  4-6
    摘要: 本文对应用于航天电子系统的电子元器件在辐射环境下的性能退化模式及损伤机理进行分析,介绍提高元器件抗辐射能力的一些措施。
  • 作者: 黄刚
    发表期刊: 2001年7期
    页码:  7-9
    摘要: 本文简要介绍磁性材料在节能设备和环境保护仪器中的应用。
  • 作者: 方良 杨浩 王学纪 薛建平
    发表期刊: 2001年7期
    页码:  10-14
    摘要: 着力介绍和分析了几种典型抚损吸收网络的原理,给出了设计方法以及无损吸收网络在典型的开关变换器中应用的例子。最后提出了在实践中应注意的问题。
  • 作者: 舒正国
    发表期刊: 2001年7期
    页码:  15-18
    摘要: 简要讨论了IGBT模块缓冲电路的有关问题,并介绍了美国CDE电容模块在缓冲电路中的应用。
  • 作者: 刘喜甫 刘志忠
    发表期刊: 2001年7期
    页码:  19-22
    摘要: 在功率放大器中采用TOPSwitch-Ⅱ模块制作的开关电源,不仅有利于减少整机的体积和重量,同时也改善了电源信噪比和交流声等指标,而成本与普通线性电源相当。本文介绍了几种采用TOPSwitc...
  • 作者: 严仰光 刘胜利
    发表期刊: 2001年7期
    页码:  23-26
    摘要: 本文介绍有源功率因数校正器UC3854A/B的设计特点、引脚排列和功能,以及各种电气参数。
  • 作者: 毛兴武 祝大卫
    发表期刊: 2001年7期
    页码:  27-32
    摘要: UR2167是在同一芯片上包含PFC、镇流控制器和半桥驱动器的电路。预热时间与频率、点火及运行频率可编程的特征,为镇流器设计工程师提供了高度灵活性。像低AC线路情况、灯点火失败、热过载或在工...
  • 作者: 赵志国
    发表期刊: 2001年7期
    页码:  33-37
    摘要: 本文简要介绍PCM1744型音频数字-模拟转换器的结构、性能、封装形式及应用中的注意事项。
  • 作者: 翁寿松
    发表期刊: 2001年7期
    页码:  38-41
    摘要: 介绍了硅调频变容管的电特性(电容-电压特性、n值、反应特性和Rs特性)和发展趋势以及在压控振荡器中的应用。
  • 作者: 曹宏斌
    发表期刊: 2001年7期
    页码:  42-44
    摘要: 本文借助扫描电镜系统,根据对复合镀层外壳锈蚀点的分析,探讨了复合镀层的表面质量,提出解决问题的途径。
  • 作者: 张纯蓓
    发表期刊: 2001年7期
    页码:  60
    摘要: <正> IP(Intellectual Property),即知识产权,更恰切地应译为'知识产权设计模块'。随着半导体技术的迅速进步如IC的几何尺寸更小、密度更高、功能更强、开发周期缩短及S...
  • 作者: 涂延林
    发表期刊: 2001年8期
    页码:  1-4
    摘要: 本文对现代磁技术的新应用前景进行了论述。
  • 作者: 薛泉林
    发表期刊: 2001年8期
    页码:  5-7
    摘要: 以CDMA方式移动通信手持设备为例,介绍移动通信电子元器件技术发展趋势及其动向。
  • 作者: 孙承永
    发表期刊: 2001年8期
    页码:  8-14
    摘要: 【正】 2 共烧陶瓷多层基板技术 2.1 共烧陶瓷多层基板的基本结构共烧陶瓷多层基板是由印有导电带图形和含有互连通孔的多层陶瓷生片相叠烧结而形成的一种互连结构。高密度多层互连基板可以最大限度...
  • 作者: 孔祥华 王晓峰
    发表期刊: 2001年8期
    页码:  15-18
    摘要: 本文讨论了碳基电化学双层(ECDL)电容器的某些通用特性、结构性能参数、结构方式,并分析和指出了影响ECDL电容器性能的若干主要因素。
  • 作者: 程道国
    发表期刊: 2001年8期
    页码:  19-21
    摘要: 高压大功率脉冲线型调制器广泛应用于雷达、激光、电子加速器等领域。为提高输出脉冲的脉间稳定度,de-Q电路是使用的一种较普遍的手段,充电变压器是其中重要的关键器件,降低其漏感是保证de-Q电路...
  • 作者: 宋晓宁
    发表期刊: 2001年8期
    页码:  22-25
    摘要: 本文简要介绍了National Semiconductor公司生产的可由I^2C总线控制的数字式温度传感器LM75的引脚定义、功能特点、内部寄存器及典型应用电路。
  • 作者: 张金伟 石瑞林
    发表期刊: 2001年8期
    页码:  26-28
    摘要: EL灯驱动器是一种DC-AC逆变器,它能将电池电压升高到EL灯需要的电平并提供高压AC灯激励。本文介绍了在便携式IT设备中的使用的MC33441和SM8141-SM8145EL灯驱动器IC。
  • 作者: 刘桂礼 王晓飞
    发表期刊: 2001年8期
    页码:  29-31
    摘要: 介绍了Lattice/Vantice公司在系统可编程ISP(In-System Prorammable)器件下载电路的设计及应用实例。
  • 作者: 岳云
    发表期刊: 2001年8期
    页码:  32-35
    摘要: 本文首先对美国国家半导体公司开发的无线电收发信机电路LMX3162做了简要的说明,然后着重介绍了其主要特点、电气性能、引脚功能和应用电路。
  • 作者: 张登峰
    发表期刊: 2001年8期
    页码:  36-38
    摘要: 本文主要介绍LM2678单片集成电路的性能指标、引脚定义及典型应用电路。最后简述外围无器件的选取方法。
  • 作者: 张波 谢仁践
    发表期刊: 2001年8期
    页码:  39-42
    摘要: 本文介绍了一种小功率DC-DC高频开关电源的研制过程,电路以UC3842作为电源的控制芯片,主要阐述了该电路的原理、变压器的设计以及实现小体积、高效率的技术要点,并给出了研制样机。

电子元器件应用基本信息

刊名 电子元器件应用 主编 张乃国
曾用名
主办单位 中国电子元件行业协会  主管单位 西安曲江三之联舒展有限公司
出版周期 月刊 语种
chi
ISSN 1563-4795 CN
邮编 710075 电子邮箱 ecda@sunlane.cn
电话 029-881539 网址
地址 西安市科技路37号海星城市广场B座240

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