MCM—C多层基板技术及其发展应用（续一）

• 作者: 孙承永
• 来源期刊: 电子元器件应用
• 学科: 工学
• 关键词: MCM-C 多层基板 集成电路
• 年，卷（期）: 2001,（8）
• 页码范围: 8-14
• 页数: 7页
• 分类号: TN41

摘要

【正】 2 共烧陶瓷多层基板技术 2.1 共烧陶瓷多层基板的基本结构共烧陶瓷多层基板是由印有导电带图形和含有互连通孔的多层陶瓷生片相叠烧结而形成的一种互连结构。高密度多层互连基板可以最大限度地增大布线密度和尽可能地缩短互连线长度,从而提高组装密度和信号传输速度。共烧陶瓷多层基板由于使用多层导电带金属化烧结和多层陶瓷生片烧

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	孙承永		26	2	1.0	1.0