3-D MCM封装技术及其应用

• 作者: 曹全喜 王玉菡
• 来源期刊: 电子科技
• 学科: 工学
• 关键词: 3-DMCM技术 封装 垂直互连 热处理 互连密度
• 年，卷（期）: 2006,（3）
• 所属期刊栏目: 技术论文
• 页码范围: 9-12,16
• 页数: 5页
• 分类号: TN47
• 字数: 4279字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1007-7820.2006.03.003

摘要

介绍了超大规模集成电路(VLSI)用的3-D MCM封装技术的最新发展,重点介绍了3-DMCM封装垂直互连工艺,分析了3-D MCM封装技术的硅效率、复杂程度、热处理、互连密度、系统功率与速度等问题,并对3-D MCM封装的应用作了简要说明.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	曹全喜	西安电子科技大学技术物理学院	92	638	13.0	21.0
2	王玉菡	西安电子科技大学技术物理学院	2	6	1.0	2.0