高密度3-D封装技术的应用与发展趋势

• 作者: 杨邦朝 王莎鸥 胡永达 赵建明 顾勇
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: 高密度3-D封装 系统芯片 综述 系统上封装
• 年，卷（期）: 2010,（7）
• 所属期刊栏目: 综述
• 页码范围: 67-70
• 分类号: TM277
• 字数: 3449字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-2028.2010.07.020

摘要

高密度3-D封装技术是国内外近几年飞速发展的微电子封装技术.它在2-D平面基础上向立体化发展,实现了一种新的更高层次的混合集成,因而具有更高的组装密度、更强的功能、更优的性能、更小的体积、更低的功耗、更快的速度、更小的延迟等优势.该技术正在加速未来电子整机系统的微小型化.主要介绍了近年来3-D封装应用状况和一种新型的封装技术-系统上封装SOP(System-on-Package).

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	杨邦朝	电子科技大学电子薄膜与集成器件国家重点实验室	253	3422	31.0	49.0
2	胡永达	电子科技大学电子薄膜与集成器件国家重点实验室	61	1556	20.0	39.0
3	赵建明	电子科技大学电子薄膜与集成器件国家重点实验室	26	172	7.0	12.0
4	顾勇	电子科技大学电子薄膜与集成器件国家重点实验室	2	22	2.0	2.0
5	王莎鸥		1	20	1.0	1.0