3-D MCM的种类

• 作者: 杨邦朝 胡永达
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: 2-D MCM 3-D MCM 叠层 集成电路芯片 封装技术
• 年，卷（期）: 2002,（4）
• 所属期刊栏目: 科技动态
• 页码范围: 23-27，30
• 页数: 6页
• 分类号: TN45
• 字数: 5073字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-2028.2002.04.009

摘要

介绍了3-D MCM封装的种类,其中包括芯片垂直互连和2-D MCM的垂直互连.芯片的垂直互连,包括芯片之间通过周边进行互连,以及芯片之间通过贯穿芯片进行垂直互连(面互连);2-D MCM模块垂直互连,包括2-D MCM之间通过周边进行互连,以及面互连的模式.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	杨邦朝	电子科技大学微电子与固体电子学院	253	3422	31.0	49.0
2	胡永达	电子科技大学微电子与固体电子学院	61	1556	20.0	39.0