使用再分布技术改善倒装芯片组装热疲劳可靠性

• 作者: BartVandevelde 白玉鑫
• 来源期刊: 电子元器件应用
• 学科: 工学
• 关键词: 再分布技术 倒装芯片 热疲劳可靠性 组装
• 年，卷（期）: 2001,（6）
• 页码范围: 38-44
• 页数: 7页
• 分类号: TN405

摘要

芯片上键合焊盘的设计，可以利用淀积型多芯片组件（MCM－D）的再分布技术，组排新的设计图形。这种新的焊盘布排，可以用作倒装芯片的组装。这些再分布的、倒装芯片结构的、热机械的可靠性，取决于焊点的粘塑性变形，以及BCB（苯丁烷丁烯聚合物）光敏胶再分布层中的应力。本文将研究再分布层对焊接处可靠性的影响，以及减小再分布层中的应力，使其不超过极限应力值。考虑了三种不同的再分布层工艺，利用有限元仿真和根据Coffin-Manson的可靠性模型，对再分布的和标准的倒装芯片组件的热循环可靠性进行了比较。芯片上光敏再分布层BCB胶的存在，影响焊点的热疲劳。利用再分布芯片取得的最大的可靠性改善，是靠焊点从芯片周边移到内部，形成面阵列倒装芯片的结果。