电子元器件应用期刊
出版文献量(篇)
5842
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电子元器件应用

Electronic Component & Device Applications

《电子元器件应用》杂志是经陕西省新闻出版局批准,中国电子元件行业协会和中国电子学会元件分会主办的一本具有较强技术性和实用性的专业技术期刊。本刊以电子元器件应用为主题,以前倨后恭器件、新设计、新技术为主线,以技术性、资料性、实用性为特色。
主办单位:
中国电子元件行业协会
ISSN:
1563-4795
CN:
出版周期:
月刊
邮编:
710075
地址:
西安市科技路37号海星城市广场B座240
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5842
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  • 作者:
    发表期刊: 2005年3期
    页码:  44
    摘要: 美国仙童公司推出CDMA和CDMA2000—1X个人通信系统用的型号为RMPA1965的3V功放组件,这种工作频段为1850MHz~1910MHz的功率放大器是一个InGaPHBT,内匹配阻...
  • 作者: 张学斌
    发表期刊: 2005年3期
    页码:  45-46
    摘要: 边界扫描技术是当前测试技术研究中的热点,主要介绍基于边界扫描的互连测试技术的原理、算法和应用。
  • 作者:
    发表期刊: 2005年3期
    页码:  46
    摘要: 德州仪器日前宣布了65nm半导体制造工艺技术的详细信息,与90nm技术相比,采用该技术可将晶体管体积缩小一半,性能提高40%,不仅可将空闲晶体管的功耗降低100倍,而且可同时集成数亿个晶体管...
  • 作者: 张桂玲 李花
    发表期刊: 2005年3期
    页码:  47-50
    摘要: 介绍美国Analog Devices公司推出的一种ADuC834型单片机。该单片机的最大优点是片内资源丰富,具有24位高分辨率的模/数转换器和16位模/数转换器,能实现高速度、高精度的数据采...
  • 作者:
    发表期刊: 2005年3期
    页码:  50
    摘要: 美国国家半导体公司宣布2004财政年度内该公司在美国取得221项产品发明及制造工艺创新技术的专利,这是该公司自1959年创办以来的历年最高纪录。美国国家半导体公司的专利中约有三分之一与模拟技...
  • 作者: 刘敬彪 周长红
    发表期刊: 2005年3期
    页码:  51-53
    摘要: 加强海底矿产资源的勘探与开发成为各国的重要战略,结合我国当前发展现状,概述在深海矿产资源勘探与开发中应用的海底土工原位测试装置控制系统的结构,重点介绍各类电机控制模块的结构、功能和技术优化。
  • 作者: 李博 龚晓宏
    发表期刊: 2005年3期
    页码:  54-57
    摘要: 介绍利用Matlab进行模糊控制系统的设计及仿真方法,论述改善模糊控制系统性能的三种主要优化设计方法,并将模糊逻辑工具箱与Simulink仿真平台有机结合,实现模糊控制系统的优化设计与仿真。...
  • 作者:
    发表期刊: 2005年3期
    页码:  57
    摘要: 报道,RIKEN是日本物理与化学研究院的英文缩写,RIKEN的芯片设计师透露,他们设计的MD—Grape 3型处理器将成为可达到Petaflop级运算速度的超级计算机,Petaflop是指运...
  • 作者: 韩英歧
    发表期刊: 2005年3期
    页码:  58-60
    摘要: 从电子元器件的选择、控制和使用等诸多方面讨论电子元器件的应用可靠性,包括质量等级、失效率等级、选择原则与质量控制;微电子器件的应用可靠性(过应力损伤、降额使用、二次筛选);阻容元件的使用可靠...
  • 作者:
    发表期刊: 2005年4期
    页码:  1
    摘要: IR(美国国际整流器公司)创建于1947年,创始人是时年94岁的Erie Lidow。现任公司首席执行总裁是Alex Lidow博士。亚太区市场传讯总监是黄慧敏女士,中国公关经理是沈瀛生先生...
  • 作者:
    发表期刊: 2005年4期
    页码:  2
    摘要: 据美国加里福尼亚ELSEGUNDO2005年2月讯,世界领先的电源管理技术专家——美国国际整流器(IR)公司日前宣布他们的创新性IRAMS10UP60B型电子运动控制模块赢得analog Z...
  • 作者:
    发表期刊: 2005年4期
    页码:  2
    摘要: 据美国加里福尼亚洲ELSEGUND2004年8月讯,IR公司近日宣布了有关采用IR2520D型镇流器控制集成电路的三种小尺寸荧光灯(CFL)镇流器标准设计。设计人员应用这些标准设计可以缩短其...
  • 作者:
    发表期刊: 2005年4期
    页码:  3-4
    摘要: 国际整流器(IR)公司推出的IRAMS10UP60B型(注册商标是Plug NDrive^TM)集成功率模块是iMOTION^TM系列产品,最大工作电流为10A,最大工作电压为10V,适用于...
  • 作者:
    发表期刊: 2005年4期
    页码:  4
    摘要: IR的主流产品有各种功率管理器件和电路,高性能模拟和混合信号集成电路,先进器件和IC,功率系统,各种元件IR的产品市场包括IT(信息技术):先进服务器、台式计算机、笔记本电脑、通信/网络设备...
  • 作者:
    发表期刊: 2005年4期
    页码:  5-9
    摘要: IR3082多相控制IC是IR公司新推出的用于以AMD Opteron^TM和Athlon 64^TM为微处理器的服务器和工作站。IR3082的推出拓宽了IR多相IC的X Phase^TM家...
  • 作者:
    发表期刊: 2005年4期
    页码:  9
    摘要: 引线面的模版孔应该接近引线面积的80%,减少焊料的堆焊量可将引线短路的可能性降至最小:由于0.5mm节距的器件的引线只有0.25mm宽,模版孔不应太窄;模版上的开口宽度小于0.25mm时,很...
  • 作者:
    发表期刊: 2005年4期
    页码:  9
    摘要: 建议采用下面的布局以减少PCB布局的寄生电感和电阻,从而减小耦合到IC的噪声。
  • 作者:
    发表期刊: 2005年4期
    页码:  9
    摘要: 引线宽度应该等于标准器件的引线宽度引线之间的最小间隔应该不小于2mm,以减少短路的可能性
  • 作者:
    发表期刊: 2005年4期
    页码:  9
    摘要: 焊料抗蚀剂应该离金属线面0.06mm。焊料抗蚀剂的对准误差最大是0.05mm,推荐引线面是NSMD(Non Solder Mask Defined),因此,S/R为0.06mm可确保NSMD...
  • 作者:
    发表期刊: 2005年4期
    页码:  10
    摘要: 2005年1月美国加里福尼亚ELSEGUNDO讯,国际整流器(IR)公司生产的照明控制集成电路——IR2161型卤灯电子变压器专用智能半桥驱动器被美国《电子产品》杂志社(位于纽约州公园市)评...
  • 作者:
    发表期刊: 2005年4期
    页码:  10-16
    摘要: IR2161型集成电路是电子变压器(卤灯转换器)专用智能半桥驱动器,是美国国际整流器(IR)公司推出的一款照明专用IC,该电路具有所有必不可少的保护功能,并可采用具有前沿或后沿(上升沿或下降...
  • 作者:
    发表期刊: 2005年4期
    页码:  16
    摘要: IR公司今年3月7日宣布推出IR1150μPFC^TM家族,用于AC—DC功率因数校正(PFC)电路。该电路采用SO-8型封装.结构紧凑,可使PFC控制板空间缩小一半,为计算机、消费类电子和...
  • 作者:
    发表期刊: 2005年4期
    页码:  17-20
    摘要: IRMCK201是IR公司推出的一款交流伺服电机控制集成电路。它包含正弦波电流用的闭环电流控制及基于编码器位置反馈接口的闭环速度控制接口。它除具有一个标准RS232C或RS422通信口外,还...
  • 作者: 李东坡 王晓勇 蒋云峰
    发表期刊: 2005年4期
    页码:  21-23
    摘要: 基于CAN的舰艇综合监控系统是一个全新的系统,它能够监控舰艇灾害,也能对舰艇各种机械运转参数进行检测。当检测到灾害或故障时,系统能够自动报警、启停相关机械、发出广播等,可以根据灾害或故障的不...
  • 作者: 冯玉光 奚文骏
    发表期刊: 2005年4期
    页码:  24-26
    摘要: 分析屏蔽体抑制电磁干扰失败的原因,指出导电衬垫在抑制电磁干扰中的使用与作用。介绍金属螺旋管、导电橡胶、金属丝网、指形簧片和导电布等五种常用导电衬垫的材料组成、性能和适用范围,探讨其选择和安装...
  • 作者: 刘浩斌
    发表期刊: 2005年4期
    页码:  27-32
    摘要: 概述国内外低温共烧陶瓷(LTCC)的现状、发展趋势与问题,包括材料、工艺与生产设备。
  • 作者: 王守士 王艳 章士瀛 罗世勇
    发表期刊: 2005年4期
    页码:  33-36
    摘要: 用多层陶瓷电容器(MLCC)制作交流瓷介电容器相对困难,我们希望用制成圆片瓷介电容器的单层被银瓷片制成片式交流瓷介电容器以满足市场需要。开发了将陶瓷芯片夹在上下两连体扁平引线中间并焊接,再用...
  • 作者:
    发表期刊: 2005年4期
    页码:  36
    摘要: 2004年11月,美国应用材料公司常务董事Iddo Hadar在由芯片联盟International Sematech主办的全球经济研讨会上发言说:“半导体产业在向450mm晶圆方向前进,4...
  • 作者: 陈勇
    发表期刊: 2005年4期
    页码:  37-39
    摘要: 介绍S3C4510B型处理器的结构和功能,并以采用S3C4510B型处理器的模拟屏控制器的设计为例,详细介绍嵌入式系统的设计。
  • 作者: 刘艳 孙贺欣
    发表期刊: 2005年4期
    页码:  40-42
    摘要: 目前,大多数数字信号处理器(DSP)与其他异步串行设备(如PC)通信时面临DSP与PC通信接口标准不兼容的问题。以TI公司的TMS320VC5402型DSP为例,提出通过TL16C550C型...

电子元器件应用基本信息

刊名 电子元器件应用 主编 张乃国
曾用名
主办单位 中国电子元件行业协会  主管单位 西安曲江三之联舒展有限公司
出版周期 月刊 语种
chi
ISSN 1563-4795 CN
邮编 710075 电子邮箱 ecda@sunlane.cn
电话 029-881539 网址
地址 西安市科技路37号海星城市广场B座240

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